單項(xiàng)選擇題?以下哪一項(xiàng)不屬于擴(kuò)散的局限性?()
A.工藝簡單
B.高溫、深結(jié)
C.不能獨(dú)立控制結(jié)深和濃度
D.橫向擴(kuò)散
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1.單項(xiàng)選擇題擴(kuò)散的雜質(zhì)分布包括()和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質(zhì)總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
2.單項(xiàng)選擇題根據(jù)擴(kuò)散系數(shù)的定義,其受以下哪個(gè)因素的影響最大?()
A.雜質(zhì)類型
B.擴(kuò)散時(shí)間
C.雜質(zhì)激活能
D.溫度
3.單項(xiàng)選擇題擴(kuò)散的微觀機(jī)制包括間隙式擴(kuò)散和()。
A.面擴(kuò)散
B.均勻擴(kuò)散
C.梯度擴(kuò)散
D.替位式擴(kuò)散
4.多項(xiàng)選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用?()
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
5.單項(xiàng)選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好?()
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學(xué)氣相淀積
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凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
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題型:單項(xiàng)選擇題
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題型:多項(xiàng)選擇題
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題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題