元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。