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單項(xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

A.85%
B.75%
C.95%
D.100%

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單項(xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm

單項(xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃

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