單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）