在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）