填空題無線電裝配中,印制板的液相清洗法按操作方法又可分為()()和()一定等幾種。
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手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
題型:單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側焊盤邊緣的距離,應不小于()
題型:單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為()
題型:單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
題型:單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應使用。
題型:單項選擇題
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題