在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

整件的裝配應與（）一致。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。