填空題數(shù)字電路按其組成和邏輯功能的不同,常分為()和()兩大類。
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J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題