在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護涂敷預(yù)處理的有（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）