在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

對(duì)元器件引線(xiàn)的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）

關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

在制作線(xiàn)扎時(shí)，當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。