A、先大后小、先輕后重、先高后低
B、先小后大、先重后輕、先高后低
C、先小后大、先輕后重、先低后高
D、先大后小、先重后輕、先高后低
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A.無(wú)間隙臥插
B.立插
C.低插
D.高插
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
A、進(jìn)行檢驗(yàn)
B、無(wú)須檢驗(yàn)
C、只檢驗(yàn)晶體管
D、只檢驗(yàn)大件
A、越大
B、越小
C、不變
D、可大可小
A、要大
B、要小
C、不變
D、可大可小
最新試題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
NPN管飽和條件是（）
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。