單項選擇題大功率電阻一般采用()。
A.無間隙臥插
B.立插
C.低插
D.高插
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1.單項選擇題手工組裝印制電路板只適用于()。
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
2.單項選擇題波峰焊接前對線路板元器件的插裝()。
A、進行檢驗
B、無須檢驗
C、只檢驗晶體管
D、只檢驗大件
3.單項選擇題屏蔽罩距離線圈越近對線圈的參數(shù)影響()。
A、越大
B、越小
C、不變
D、可大可小
4.單項選擇題正方形比圓形屏蔽罩對振蕩同路參數(shù)的影響()。
A、要大
B、要小
C、不變
D、可大可小
5.單項選擇題在高頻系統(tǒng)中同一級的晶體管和它的元器件應(yīng)()。
A、盡量遠(yuǎn)離
B、用導(dǎo)線相連
C、遠(yuǎn)離散熱器
D、盡量靠近
最新試題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
題型:單項選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項選擇題