單項選擇題手工組裝印制電路板只適用于()。
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
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1.單項選擇題波峰焊接前對線路板元器件的插裝()。
A、進行檢驗
B、無須檢驗
C、只檢驗晶體管
D、只檢驗大件
2.單項選擇題屏蔽罩距離線圈越近對線圈的參數(shù)影響()。
A、越大
B、越小
C、不變
D、可大可小
3.單項選擇題正方形比圓形屏蔽罩對振蕩同路參數(shù)的影響()。
A、要大
B、要小
C、不變
D、可大可小
4.單項選擇題在高頻系統(tǒng)中同一級的晶體管和它的元器件應()。
A、盡量遠離
B、用導線相連
C、遠離散熱器
D、盡量靠近
5.單項選擇題大功率晶體管不能和()靠的太正。
A、大功率電阻
B、高壓電容
C、熱敏元件
D、導線
最新試題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有()
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
題型:單項選擇題
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
題型:單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題