單項(xiàng)選擇題PadsLogic中PART封裝中CAE封裝與PCB封裝腳數(shù)關(guān)系()。
A.CAE大于等于PCB
B.CAE小于等于PCB
C.以上二種都行
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個CAE封裝()。
A.不限
B.1個
C.2個
2.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是()。
A.M
B.CM
C.MM
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個按鈕()。
A.3
B.4
C.5
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的電源電壓是()。
A.+5V
B.VDD
C.VCC
5.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中有幾種柵格設(shè)定()。
A.1種
B.2種
C.3種
最新試題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項(xiàng)選擇題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項(xiàng)選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題