化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。