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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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判斷題
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
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多項選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
A.電鍍過程中,電流或時間不足
B.板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導電不良
C.電流密度過高或電鍍面積不均勻
D.硫酸濃度過高
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