<ul id="uff1d"><dd id="uff1d"></dd></ul><var id="uff1d"><delect id="uff1d"></delect></var>

<th id="uff1d"></th>

<strike id="uff1d"></strike>

<th id="uff1d"><dd id="uff1d"><dfn id="uff1d"></dfn></dd></th>

判斷題

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

答案：正確

你可能感興趣的試題

多項(xiàng)選擇題

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

A.板面氧化程度過(guò)深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過(guò)高
D.藥液添加后沒(méi)有循環(huán)均勻

多項(xiàng)選擇題

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過(guò)高