電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

決定熔錫壽命的主要因素是（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）

銅箔起皺的原因有（）

目前應用比例最高的表面處理方式是（）