單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個(gè)CAE封裝（）。
A.不限
B.1個(gè)
C.2個(gè)
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1.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。
A.M
B.CM
C.MM
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個(gè)按鈕（）。
A.3
B.4
C.5
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的電源電壓是（）。
A.+5V
B.VDD
C.VCC
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中有幾種柵格設(shè)定（）。
A.1種
B.2種
C.3種
5.單項(xiàng)選擇題PadsLogic進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+G
B.Ctrl+Enter
C.Ctrl+Alt+C
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題