多項(xiàng)選擇題下列屬于多晶硅薄膜的特性有()。
A.擴(kuò)散系數(shù)明顯高于單晶硅
B.晶粒尺寸大的薄膜電阻率小
C.晶向唯一
D.電阻率遠(yuǎn)高于單晶硅
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1.多項(xiàng)選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點(diǎn)有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺(tái)階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
2.多項(xiàng)選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點(diǎn)有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺(tái)階覆蓋
D.高溫工藝
3.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴(kuò)散控制
B.嚴(yán)格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
4.多項(xiàng)選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長(zhǎng)度L
D.增加溫度
5.多項(xiàng)選擇題?Grove模型建模時(shí),關(guān)注的主要運(yùn)動(dòng)形式有()。
A.反應(yīng)運(yùn)動(dòng)
B.擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)
C.脫吸運(yùn)動(dòng)
D.漂移運(yùn)動(dòng)
最新試題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題