多項選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
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1.多項選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺階覆蓋
D.高溫工藝
2.多項選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
3.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
4.多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
5.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題