A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長(zhǎng)度L
D.增加溫度
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A.反應(yīng)運(yùn)動(dòng)
B.擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)
C.脫吸運(yùn)動(dòng)
D.漂移運(yùn)動(dòng)
A.hg≥ks,淀積速率為擴(kuò)散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴(kuò)散控制
A.漂移運(yùn)動(dòng)
B.反應(yīng)運(yùn)動(dòng)
C.擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)
D.加接運(yùn)動(dòng)
A.在表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
倒裝芯片的連接方式有()。
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
下列屬于BGAA形式的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。