去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

凸點的制作技術有（）。