鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。