關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。