去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

凸點的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。