在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。