在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

凸點的制作技術有（）。