1、底膜處理 2、涂膠 3、前烘 4、曝光 5、顯影 6、堅膜 7、刻蝕去膠
干法刻蝕和濕法刻蝕
通過氣態(tài)物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng),wafer表面淀積一層固態(tài)薄膜材料的工藝