WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線