下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。