下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。