QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。