為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。