判斷題現(xiàn)今的印制電路板的方法稱(chēng)為加成法。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
4.多項(xiàng)選擇題以下屬于電子設(shè)備采用印制板的優(yōu)點(diǎn)的是（）
A.避免了人工接線的差錯(cuò)
B.提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率
C.降低了成本
D.便于焊接
5.多項(xiàng)選擇題屬于表面制作分類(lèi)的是（）
A.有鉛噴錫板、無(wú)鉛噴錫板
B.沉錫板、沉金板、沉銀板
C.鍍金板（電金板）、插頭鍍金手指板、OSP板
D.單面板、雙面析、多層板
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題