判斷題電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
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3.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
4.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過(guò)深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過(guò)高
D.藥液添加后沒(méi)有循環(huán)均勻
5.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過(guò)高
最新試題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題