判斷題PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，只在一些較復(fù)雜的電子設(shè)備或產(chǎn)品中配備。
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2.判斷題硬板和剛性板是不同類型的PCB。
3.多項(xiàng)選擇題以下屬于電子設(shè)備采用印制板的優(yōu)點(diǎn)的是（）
A.避免了人工接線的差錯(cuò)
B.提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率
C.降低了成本
D.便于焊接
4.多項(xiàng)選擇題屬于表面制作分類的是（）
A.有鉛噴錫板、無鉛噴錫板
B.沉錫板、沉金板、沉銀板
C.鍍金板（電金板）、插頭鍍金手指板、OSP板
D.單面板、雙面析、多層板
5.多項(xiàng)選擇題以下屬于基材分類的是（）
A.紙基印制板
B.玻璃布基印制板
C.環(huán)氧樹脂基印制板
D.金屬芯基印制板
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題