目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。