光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。