A、電路的對稱性好
B、Re的接入
C、采用恒流源取電阻Re
D、采用正負(fù)電源供電
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、變頻增益下降
B、低頻增益下降
C、輸出電容
D、分布電容
A、單一的組合邏輯電路
B、單一的時序邏輯電路
C、一個數(shù)字系
D、獨立器件
A、利用被控管的集電極電流減小而使功率增益下降
B、利用被控管的集電極電流增大而使功率增益下降
C、利用被控管的集電極電流減小而使電壓增益下降
D、利用被控管的集電極電流增大而使電壓增益下降
A、AFC
B、AFT
C、ANC
D、ABL
A、負(fù)載電阻大于電源內(nèi)阻
B、負(fù)載電阻小于電源內(nèi)阻
C、負(fù)載電阻等于電源內(nèi)阻
D、以上都不是
最新試題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時間為()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()