A、變頻增益下降
B、低頻增益下降
C、輸出電容
D、分布電容
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A、單一的組合邏輯電路
B、單一的時序邏輯電路
C、一個數(shù)字系
D、獨(dú)立器件
A、利用被控管的集電極電流減小而使功率增益下降
B、利用被控管的集電極電流增大而使功率增益下降
C、利用被控管的集電極電流減小而使電壓增益下降
D、利用被控管的集電極電流增大而使電壓增益下降
A、AFC
B、AFT
C、ANC
D、ABL
A、負(fù)載電阻大于電源內(nèi)阻
B、負(fù)載電阻小于電源內(nèi)阻
C、負(fù)載電阻等于電源內(nèi)阻
D、以上都不是
A、諧振頻率
B、電感量
C、電容量
D、電感與電容量
最新試題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
NPN管飽和條件是（）
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。