多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學反應,在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應室
D.反應劑傳輸至襯底表面,反應劑吸附在表面
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1.多項選擇題?CVD薄膜有哪些應用?()
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
2.多項選擇題?CVD技術(shù)可以制備的薄膜有()。
A.SiO2
B.單晶硅
C.BSG
D.Si3N4
3.多項選擇題?濺射方法從本質(zhì)上可分為()。
A.反應濺射
B.直流濺射
C.磁控濺射
D.射頻濺射
4.多項選擇題?集成電路制造技術(shù)中,薄膜制備技術(shù)主要包括兩大類()。
A.薄膜生長技術(shù)
B.薄膜淀積技術(shù)
C.薄膜外延技術(shù)
D.薄膜堆疊技術(shù)
5.單項選擇題與真空蒸發(fā)相比,濺射薄膜的臺階覆蓋性好,關(guān)鍵在于()。
A.濺射工藝重復性好
B.濺射角度大
C.濺射工藝復雜
D.濺射原子遷移能力強
最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題