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每日一練
章節(jié)練習
SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師名詞解釋每日一練(2020.04.08)
來源：考試資料網(wǎng)
1.名詞解釋
COB芯片式印刷電路板
參考答案：
COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...
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2.名詞解釋
AOI自動視覺檢查
參考答案：
在自動化生產(chǎn)制程中，以光學機器設(shè)備對產(chǎn)品進行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...
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3.名詞解釋
芯片載體
參考答案：
表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應的焊端或短引...
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4.名詞解釋
BGA（球狀數(shù)組）
參考答案：
一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應于裸晶I/O訊號輸出線路的PC...
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5.名詞解釋
CIG玻板內(nèi)芯片接合
參考答案：
指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應用于1”~3”間之LCD-panel制程...
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