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CIG玻板內(nèi)芯片接合
答案:
指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式,主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程...
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名詞解釋
芯片載體
答案:
表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi),向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...
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Chip集成電路
答案:
主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬(wàn)的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可...
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