名詞解釋芯片載體
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.名詞解釋Chip集成電路
2.名詞解釋Capacitor電容器
3.名詞解釋Build-up-process（增層法）
4.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）
5.名詞解釋Bead電感器
最新試題
PCB真空包裝的目的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT翻譯為（）。
題型：填空題
Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
陶瓷無(wú)引線芯片承載器
題型：名詞解釋
AOI翻譯為（）。
題型：填空題
電容C120元件為100PF，換算為UF應(yīng)為（）。
題型：填空題
Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT段排阻有無(wú)方向性。（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。
題型：填空題
SPC翻譯為（）。
題型：填空題