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半導(dǎo)體芯片制造工問(wèn)答題每日一練(2019.11.25)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題名詞解釋?zhuān)篊VD、LPCVD、PECVD、VPE、BPSG。（將這些名詞翻譯成中文并做出解釋?zhuān)?/a>

參考答案：

2.問(wèn)答題集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？

參考答案：

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。

3.問(wèn)答題描述電子回旋共振（ECR）。

參考答案：ECR反應(yīng)器在1~10毫托的工作壓力下產(chǎn)生很密的等離子體。它在磁場(chǎng)環(huán)境中采用2.45GHZ微波激勵(lì)源來(lái)產(chǎn)生高密度等離子體...

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4.問(wèn)答題描述凈化間的舞廳式布局。

參考答案：凈化間的舞廳式布局為大的制造間具有10000級(jí)的級(jí)別，層流工作臺(tái)則提供一個(gè)100級(jí)的生產(chǎn)環(huán)境。

5.問(wèn)答題解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

參考答案：光刻膠選擇比是指顯影液與曝光的光刻膠反應(yīng)的速度快慢，選擇比越高，反應(yīng)速度越快，所以要比例高。