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半導體芯片制造工半導體制造技術問答題每日一練(2019.07.22)
問答題
什么是擴散效應?什么是自摻雜效應?這兩個效應使得襯底/外延界面雜質(zhì)分布有怎樣的變化?
答案:
擴散效應是指襯底中的雜質(zhì)與外延層中的雜質(zhì),在外延生長時互相擴散,引起襯底與外延層界面附近雜質(zhì)濃度的緩慢變化。擴散效應對界...
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問答題
簡述電子束光刻的光柵掃描方法和矢量掃描方法有何區(qū)別。
答案:
在光柵掃描方法中,每一個像素必須被逐次掃描。這樣,曝光時間幾乎與圖形無關,圖形就是通過打開和關閉快門寫出來的。而已經(jīng)開發(fā)...
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問答題
Si-SiO2界面電荷有哪幾種?簡述其來源及處理辦法。
答案:
可動離子電荷Q
m
來源:主要來源于Na+等網(wǎng)絡改變者。解決辦法:為了降低Na+的玷污,可以在工藝過程...
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問答題
對于某種薄膜的CVD過程,淀積溫度為900℃,質(zhì)量傳輸系數(shù)hG=10cms-1,表面反應速率系數(shù)ks=1×107exp(-1.9eV/kT)cms-1?,F(xiàn)有以下兩種淀積系統(tǒng)可供選擇(1)冷壁,石墨支座型;(2)熱壁,堆放硅片型。應該選用哪種類型的淀積系統(tǒng)并簡述理由。
答案:
反應室類型熱壁:反應室腔壁與硅片及支撐件同時加熱。一般為電阻絲加熱,可精確控制反應腔溫度和均勻性。適合對溫度控制要求苛刻...
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問答題
下圖為硅外延生長速度對H2中SiCL4摩爾分量的函數(shù)曲線,試分析曲線走勢,并給出其變化的原因。
答案:
SiCL
4
濃度較小,SiCL
4
被氫還原析出硅原子的速度遠小于被釋放出來的硅原...
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