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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(2019.05.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點。

參考答案：錯誤

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2.填空題貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差

參考答案：平移誤差

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3 帶式供料器一定不要（）

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4.判斷題燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。

參考答案：正確

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5.判斷題工作臺不能有油臘及酸性焊劑。

參考答案：正確

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6.判斷題標識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）

參考答案：正確

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7.判斷題再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。（）

參考答案：正確

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8.判斷題錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）

參考答案：錯誤

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9 Tamura錫膏機器攪拌時間應為（）分鐘。

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10.填空題電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。

參考答案：通孔插裝技術(shù)（THT）、表面組裝技術(shù)（SMT）

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