多項(xiàng)選擇題帶式供料器一定不要（）

A、懸浮
B、傾斜
C、鎖定
D、到位


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1.多項(xiàng)選擇題洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）

A.元器件的分部密度均勻
B.功率器件分散布置
C.質(zhì)量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致

2.多項(xiàng)選擇題影響錫膏特性的主要參數(shù)（）

A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末顆粒的均勻性
C、焊劑的組成
D、合金焊料和焊劑的配比

3.多項(xiàng)選擇題洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）

A、良好的濕潤(rùn)性
B、減少焊料球的形成
C、錫膏塌落變形小
D、焊料飛濺少

4.多項(xiàng)選擇題影響錫膏的主要參數(shù)（）

A、錫膏粉末尺寸
B、錫膏粉末形狀
C、錫膏粉末分布
D、錫膏粉末金屬含量

5.多項(xiàng)選擇題貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）

A、擺放時(shí)要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置
B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落
C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí)，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝
D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作