SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2019.04.26)

來源：考試資料網(wǎng)

1 貼片機(jī)的重要特性包括（）

2 貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）

3 洄流焊對PCB上元器件的要求（）

4 普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）

5 SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）

6 已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。

7 在線路板首件檢驗(yàn)過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號標(biāo)識不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）

8 下列組件中是有極性的有（）

9 模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設(shè)備組（）

10 錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）